两家公司共同展示了 S26 搭载的全新 Gemini 智能体能力：口头吩咐一句话，Gemini 就能在 Uber 帮你打车，或者 DoorDash 上点外卖。
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Nature, Published online: 25 February 2026; doi:10.1038/s41586-026-10187-2
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这个战场上，中国团队的身影并不陌生。可灵、海螺，更不用说爆火的Seedance 2.0在视频生成领域已经打进了全球第一梯队，在这份报告里有出现。这是为数不多的、中国AI公司在海外市场形成真实竞争力的赛道之一——不是靠价格，而是靠模型本身的质量在说话。，详情可参考91视频
变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。